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TO-263用ヒートシンク 2個セット 熱伝導粘着シート貼付済み

TO-263用ヒートシンク 2個セット 熱伝導粘着シート貼付済み
TO-263用ヒートシンク2個セット熱伝導粘着シート貼付済み 熱伝導粘着シート貼付済みのTO−263用ヒートシンクの2個セットです。 本製品はTO−263のチップ本体に直接貼り付けて使用できるようした弊社特注のヒートシンクとなっております。 一般的にTO-263型パッケージングのICはDAPと基板をハンダで接着することにより冷却効果を上げるようになっておりますが、使用環境によってそれだけでは放熱が不十分になってしまいます。そういった際に、 こちらのヒートシンクをICの黒色樹脂面に貼り付けることにより、より効果的に放熱させることが可能となります。なおかつこちらのヒートシンクは サイズをICの樹脂面サイズ(9x9mm)よりも長めの長方形(9x12mm)の設計とすることにより、より冷却効果を高められるように致しました。 なお、長めになる分ヒートシンクが少し飛び出る形となりますが、粘着シートは樹脂面サイズ(9x9mm)と同じサイズでカットしたものを貼付しておりますので、長期使用時の粉塵等の吸着を 引き起こさないようにしております。細かな部品ではございますが、余り選択肢のない部品ですので、少しこだわって作ってみました。なおあくまでもTO−263に最適化したサイズにはしておりますが、 サイズが合えば様々な用途にお使いいただけると思います。もちろん弊社取り扱いの電子部品はお値段もお求めやすさを重視しておりますので、気軽にお試しいただけると思います。是非この機会にお求め下さい! 弊社お勧めの逸品です!●製品詳細・仕様●材質:アルミ合金色:銀色ヒートシンクサイズ:縦12mm×横9mm×厚さ5.3mm(※テープ厚含む) 熱伝導粘着シートサイズ:9mm×9mm(※個体差がございます) ■注意事項■・取り付け時はICの取り付け箇所を脱脂・洗浄してから取り付けて下さい。・あくまでも汎用のヒートシンクです。全ての用途で適切に放熱できるわけではございません。  使用時に発熱具合を確認してから、運用して頂くことをお勧めします。 また設置場所によっては回路の短絡を引き起こさないようにご注意下さい。 ・電子部品の販売ですので基本的に保証はございません。※上記注意事項をご理解・ご了承頂ける方のみ、お求めくださいませ。 ※